小芯片设计立功，消息称 AMD X670 芯片组成本比 X570 低

原文标题:小芯片设计立功，消息称 AMD X670 芯片组成本比 X570 低
本文摘要:IT之家 6 月 2 日消息，据“摩尔定律已死” 消息，AMD AM5 平台的新旗舰 X670 (E) 芯片组将采用两个小芯片（chipset）设计，但其总成本仍将低于老款 X570 芯片组。这可能意味着，采用单个小芯片设计的 B650 主… …
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IT之家 6 月 2 日消息，据“摩尔定律已死” 消息，AMD AM5 平台的新旗舰 X670 (E) 芯片组将采用两个小芯片（chipset）设计，但其总成本仍将低于老款 X570 芯片组。这可能意味着，采用单个小芯片设计的 B650 主板将会有更高的性价比。

该爆料者称，X670 芯片组采用了两个 Prom21 小芯片设计，其成本低于一个 X570 芯片组。但是，由于 X670 主板将提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技术的支持，其他物料成本会有所上升。

IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个等级：

• X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

• X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计

• B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计，

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